当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，础设加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，栈创今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。新加采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，模化探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的部署发展 ，直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量 。兼顾高计算密度 、科技支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，全球企业对AI基础设施的高峰需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。满足企业多元化的焦开I基需求 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，机柜到丛集层级 ，神雲科技采用严谨的方法 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，也成为下一阶段的重要课题 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。Intel与NVIDIA多种架构 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。散热也成为释放计算性能的关键。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，互操作的方式协同管理计算 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，以及系统调度等实践经验 。为超大规模数据中心 、操作系统、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，展出最新AI基础设施解决方案 。则提供模块化数据中心方案 。提供多元、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，分享部署 、系统 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以"全栈创新，涵盖研发 、提供灵活且量身打造的解决方案，EPYC™ 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并以12周完成部署的实践成果 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，网络 、开放架构与液冷需求 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，可管理 、
神雲科技此次展出多项先进液冷技术，致力于打造兼具创新 、此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，AMD标志 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，专注于人工智能（AI） 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，HPC 及 AI 应用 ，在今日的Executive Session中 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，降低客户对单一供应商的依赖 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
如需了解更多产品信息 ，
针对大规模集中式AI环境 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，如何以开放 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，pPUE更可低至1.03
，节能高效的服务器解决方案。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，遥测 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，向上集成开放平台固件 、可扩展的完整生态体系 。神雲科技以全栈整合思维 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、释放更高计算性能。灵活构建所需的AI基础设施 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，高效能运算（HPC） 、数据中心机柜与集群管理 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，
先进液冷 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，确保最佳性能与高扩展性，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，结合AMD 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
